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寒武纪回复表示:除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外,仍需30亿~36亿元资金投入该等研发项目等。
2020-05-0801:28
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